led显示屏光源普通用户可能会理解为什么物体在发光，而往深了理解，发光的源头结构不同，可能发出的光大体上相同，实质已发生了很大的变化。cob光源指的是一种新型的led显示屏封装技术，传统的led屏都是通过smd表贴技术封装而成，封装工艺比较复杂，而且稳定性还不好，死灯率偏高，同时点间距做到P1.2几乎已经达到极限，再想做到更小很难而且稳定性无法保证，所以近几年行业内出现了一种cob封装技术，它直接将led的芯片贴在高反光率的基板上，剔除了支架等部件，无须回流焊等工序，减少了许多工序，同时大大增加了稳定性，led点间距也可以做到更小，屏幕本身的防护等级也大大增加。
一、封装方式区别
传统的led屏采用的smd表贴技术是将三种不同颜色的led晶片封装的灯按照一定的间距封装在一个胶体内形成一个显示模组，工艺流程是流led芯片封装在支架内形成灯珠，灯珠通过焊锡再贴在PCB板上，同时再进行回流焊进行引线焊拉，然后将环氧树脂对支架进行点胶封装，最终形成一个模组，最后拼接成一个显示单元，这就是绿巨人污版常说的led屏的smd封装工艺。
而cob光源指的是板上芯片封装，直接将芯片粘在基板上，再进行灌胶封装，整个过程更加简单，去除了led芯片的制作以及回流焊两大部分，简化了步骤。
cob技术效果（浪潮集团展厅）
二、技术特点区别
led(smd封装)的优势：
1、技术成熟，市场应用广泛；
2、成本低，市场售价低于cob
3、后期维护成本低，可单个灯珠修复；
cob光源的优势：
1、稳定性更好，死灯率极低；
2、防抖性能更好，轻微碰撞不会导致大面积碎灯；
3、点间距可以做到更小，目前P0.6已经量产；
4、寿命长，支持连续开机；
5、亮度柔和，不刺眼，适合长时间观看。
6、散热更好，cob光源直接将灯封装在PCB板上，通过PCB板上的铜箔将热量传出，所以直接减少了热量，大大延长了使用寿命。
其实，cob光源就是一种新型的led封装技术，它简化了传统的smd表贴式封装的工艺，使整个封装过程更加简单，这也打破了一些技术上的限制，使得led点间距能做到更小，而且增加了单元板的防护等级，LED屏幕的表面更加耐撞、耐压，大大改善了led屏幕的分辨率，减少了售后服务的概率。
COB封装技术的原理
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